Pick&Place montaža je srce SMD proizvodnega procesa. Preden ploščica vstopi v stroj, mora skozi tiskalnik šablon — korak, v katerem se spajkalna pasta natančno nanese skozi kovinsko šablono na vse SMD blazinice ploščice. Kakovost nanosa paste neposredno določa kakovost spojev po reflow-u; premalo paste in spoj je hladen, preveč in pride do kratkih stikov. Tiskalnik šablon omogoča dosleden, ponovljiv nanos na vsaki ploščici v seriji.
Po nanosu paste ploščica preide na Neoden4 — naše Pick&Place strojeve, ki s sistemom za strojni vid prepozna natančno pozicijo vsake ploščice in vsake komponente ter jih postavi z natančnostjo, ki je z ročnim delom ni mogoče doseči. Komponente se jemljejo neposredno s feederjev — kolutov trakov s SMD komponentami — in postavljajo na ploščico po koordinatah iz centroid datoteke, generirane v PCB orodju.
Neoden4 dela s celotnim razponom standardnih SMD ohišij — od majhnih 0402 upornikov in kondenzatorjev do integriranih vezij v ohišjih SOIC, QFP, QFN in podobnih. Sistem strojnega vida stroja izvaja samodejno korekcijo pozicioniranja za vsako komponento posebej, kar zagotavlja natančno postavljanje tudi takrat, ko komponente na traku niso popolnoma orientirane. Rezultat je dosledno postavljanje brez utrujenosti in brez variabilnosti, ki prihaja z ročnim delom.
Pred zagonom vsake nove ploščice ali serije pripravimo program s pozicijami vseh komponent, preverimo feederje in vizualno verificiramo prve ploščice iz serije. Napaka, odkrita na prvi ploščici, stane sekunde — ista napaka, odkrita na petdeseti, stane celotno serijo.
Pick&Place ponujamo tudi kot samostojno storitev strankam, ki prinesejo lastne ploščice in komponente. V tem primeru potrebujemo PNP datoteko iz PCB orodja, BOM z jasno označenimi MPN številkami in komponente, pravilno zapakirane na kolutih trakov ali v pladnjih, združljivih s feederji stroja. Vse podrobnosti glede priprave materiala dogovorimo vnaprej, da montaža poteka brez zastojev.