Pick&Place montaža je srce SMD proizvodnog procesa. Prije nego što pločica uđe u stroj, mora proći kroz stencil printer — korak u kojemu se lemna pasta precizno nanosi kroz metalnu šablonu na sve SMD padove pločice. Kvaliteta nanošenja paste direktno određuje kvalitetu lemnih spojeva nakon reflow-a; premalo paste i spoj je hladan, previše i dolazi do kratkih spojeva. Stencil printer omogućuje konzistentan, ponovljiv nanos na svakoj pločici u seriji.
Nakon paste, pločica prelazi na Neoden4 — naše Pick&Place strojeve koji uz pomoć vizijskog sustava prepoznaje točnu poziciju svake pločice i svake komponente, te ih postavlja s preciznošću koja nije ostvariva ručnim radom. Komponente se uzimaju direktno s feedera — role traka s SMD komponentama — i postavljaju na pločicu prema koordinatama iz PNP datoteke generirane u Altium Designeru ili ručno unesene koordinate na samim strojevima.
Neoden4 radi s cijelim rasponom standardnih SMD paketa — od sitnih 0402 otpornika i kondenzatora do IC-a u SOIC, QFP, QFN i sličnim kućištima. Vizijski sustav stroja vrši automatsku korekciju pozicioniranja za svaku komponentu pojedinačno, što osigurava točno postavljanje čak i kada komponente na traci nisu savršeno orijentirane. Rezultat je konzistentno postavljanje bez umora i bez varijabilnosti koja dolazi s ručnim radom.
Prije pokretanja svake nove pločice ili serije izrađujemo program s pozicijama svih komponenata, provjeravamo feedere i vizualno verificiramo prve pločice iz serije. Greška otkrivena na prvoj pločici košta sekunde — ista greška otkrivena na pedesetoj košta cijelu seriju.
Pick&Place uslugu nudimo i kao samostalnu uslugu klijentima koji donose vlastite pločice i komponente. U tom slučaju potrebna nam je PNP datoteka iz PCB alata, BOM s jasno označenim MPN brojevima i komponente pravilno zapakirane na trakama ili u trayevima kompatibilnim s feederima stroja. Sve detalje oko pripreme materijala dogovaramo unaprijed kako bi montaža protekla bez zastoja.