Il design PCB รจ la fase in cui l'astrazione dello schema si trasforma in realtร fisica. Ogni decisione sul posizionamento dei componenti, l'instradamento dei segnali e la stratificazione ha conseguenze dirette sul corretto funzionamento del dispositivo โ o meno. L'esperienza qui non puรฒ essere sostituita dalla teoria.
Il processo inizia con l'importazione della netlist dallo schema e l'impostazione dello stackup. Il numero di strati, la loro funzione, lo spessore del dielettrico e del rame โ tutto questo viene definito in base ai requisiti del progetto e alle capacitร del produttore PCB scelto. Per progetti con impedenza controllata o segnali ad alta frequenza, lo stackup non รจ una questione estetica โ รจ una specifica ingegneristica.
Il placement โ disposizione dei componenti โ viene eseguito con molta attenzione e secondo una logistica chiara del flusso del segnale. I componenti critici vanno per primi: regolatori di tensione vicino all'ingresso dell'alimentazione, condensatori di disaccoppiamento il piรน vicino possibile ai pin che servono, oscillatori e cristalli isolati dalle fonti di rumore. I connettori sono posizionati secondo i requisiti meccanici dell'involucro. Solo dopo che il placement critico รจ stato completato, inizia il routing.
Il routing non รจ solo collegare punti con fili. Le coppie differenziali sono gestite con spaziatura controllata e lunghezza uniforme. I segnali ad alta frequenza ottengono percorsi brevi e puliti con un numero minimo di via. I segnali analogici e digitali sono mantenuti separati il piรน possibile. Le correnti di ritorno hanno percorsi chiari โ perchรฉ tutto ciรฒ che non definiamo consapevolmente, la natura lo definirร da sola, e raramente a nostro favore.
Un'attenzione particolare va alla gestione dei flussi termici. I componenti di potenza con dissipazione sono posizionati con accesso al flusso d'aria o con via termici verso le superfici di rame interne. I pad termici sotto componenti come LDO, MOSFET o moduli di potenza sono instradati secondo gli standard dei produttori di componenti โ perchรฉ un cattivo design termico nella prima serie significa surriscaldamento nella terza.
Prima della finalizzazione ogni design passa attraverso il DRC โ Design Rule Check secondo regole allineate con le tolleranze del produttore PCB scelto. Verifichiamo le distanze, le larghezze minime delle tracce, le specifiche dei via, il silk screen e tutto ciรฒ che puรฒ causare problemi in fabbrica o durante l'assemblaggio. Alla fine generiamo la documentazione di fabbricazione completa: file Gerber, file di foratura, disegni di assemblaggio e file di coordinate pick&place per il montaggio.
Se il cliente ha un proprio design PCB che necessita revisione o rielaborazione โ รจ ugualmente benvenuto. Eseguiamo anche revisioni Design for Manufacturability โ verifica se il design รจ ottimamente adattato per il montaggio sulla linea pick&place, particolarmente utile per clienti che hanno realizzato il design internamente senza esperienza con il montaggio industriale.